rychloobrátková prototypová výroba plošných spojů

přihlásit

CZK EUR

Technologický manuál

pro jednostranné desky s 70µm mědí

Materiál s 70µm mědí volte POUZE v případě, že potřebujete zvýšit proudové zatížení spoje a již nezbývá volný prostor na zvětšení spoje.

1) problematika 70µm mědi

• a) pozor  výrazně náchylnější k odtržení plošky během vrtání
• b) nutné dodržovat pravidla pro rovnoměrné rozložení
• c) nelze kombinovat velké plochy a technologicky minimální spoj

2) základní pravidla

0.30mm
(12mils) 0.40mm
(16mils) 0.50mm
(32mils) 0.25mm
(10mils) 1.50mm
(60mils) 0.50mm
(20mils) 0.30mm
(12mils) okraj PCB

• minimální mezera 0.30mm
• minimální velikost spoje 0.40mm
• minimální velikost otvoru 0.50mm (v krocích po 0.1mm)
• minimální tloušťka textu 0.25mm
• minimální vzdálenost otvoru od okraje desky 1.50mm
• minimální vzdálenost spoje od okraje desky 0.50mm
• minimální vzdálenost rozlité mědi od okraje desky 0.00mm
• minimální vzdálenost otvoru od spoje 0.30mm

3) výrobní omezení - rozložení mědy

• a) rovnoměrnost nedostatečná - nelze spolehlivě vyrobit
  
  oprava:
  
• b) měd by měla být rovnoměrně rozmístěná na ploše desky v poměru alespoň 70:30
  
  Toho lze dosáhnout rozlitím mědi na volných plochách s odsazením 1-2mm nebo zvětšením spojů samotných
  oprava:
  
• c) návrh nerespektující fyzikální zákony
  
  oprava: